目前中國半導(dǎo)體芯片缺乏核心技術(shù)，這一領(lǐng)域基本被國際公司壟斷，也導(dǎo)致中國汽車行業(yè)的車載芯片全部依賴進(jìn)口。

    11月11～13日，第86屆中國電子展、第13屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)和上海亞洲電子展在上海舉辦；同期還舉辦了2015全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖交流論壇。

    中國首家汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理張鵬崗先生發(fā)表《助力中國制造2025，打造汽車中國芯》的演講。張鵬崗在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)近30年，本文將分享一些他的重要觀點(diǎn)和行業(yè)預(yù)測(cè)。

    上海半導(dǎo)體博覽會(huì)在靜悄悄地降溫

    受今年中國汽車市場(chǎng)增長放緩、國際車企近年來在中國熱火朝天的擴(kuò)建項(xiàng)目開始停工延緩的影響，本屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)與往年相比規(guī)模大幅度縮水。

    大部分國際知名半導(dǎo)體廠商缺席。全球排名Top 10的英特爾、三星電子、臺(tái)積電、SK海力士、高通、鎂光、德州儀器、東芝、博通和安華高等，集體曠課；展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)只能看到恩智浦、飛思卡爾和松下等少數(shù)國際大咖的身影。

    國內(nèi)的汽車電子大牌中，只有惠州華陽一家，在一個(gè)不起眼的角落，展出了汽車信息娛樂系統(tǒng)、儀表和空調(diào)等產(chǎn)品。

    由此看出，前些年風(fēng)風(fēng)火火的中國汽車半導(dǎo)體和電子行業(yè)在靜悄悄地降溫。

    中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩

    據(jù)國際汽車咨詢公司IHS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到55億美元，到2025年將翻一番，超過100億美元。

    由于國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組加劇，行業(yè)集中度進(jìn)一步提高，中國本土企業(yè)進(jìn)入這一行業(yè)的門檻也越來越高。

    例如，今年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的最大新聞的制造者——恩智浦，在收購飛思卡爾后，成為全球第八大半導(dǎo)體制造商，雙方合并前都是汽車芯片的主要供應(yīng)商。

    中國政府似乎要在半導(dǎo)體行業(yè)重走汽車行業(yè)的“用技術(shù)換市場(chǎng)”的老路，促成了國際汽車半導(dǎo)體行業(yè)的老大恩智浦與中國本土半導(dǎo)體行業(yè)第一集團(tuán)——大唐電信合資組建大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司，宣布正式進(jìn)軍汽車電子行業(yè)。這一案例頗像是30年前的德國大眾汽車與上海汽車公司合資的桑塔納轎車項(xiàng)目。

    半導(dǎo)體芯片成中國汽車電子產(chǎn)業(yè)軟肋

    目前，中國半導(dǎo)體芯片缺失核心技術(shù)，這一領(lǐng)域基本被國際公司壟斷，也導(dǎo)致中國汽車行業(yè)的車載芯片全部依賴進(jìn)口。

    雖然本土半導(dǎo)體企業(yè)開始進(jìn)軍汽車行業(yè)，但只是在低技術(shù)門檻和低附加值的車載電子領(lǐng)域耕耘。例如，華為近年在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開發(fā)了專用車載模塊。

    中興也開始涉足車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，在本次電子展上展出了OBD產(chǎn)品及其專業(yè)芯片，但是展位很小，隱蔽在一群剛創(chuàng)業(yè)小公司中，生怕暴露了身份。從另一角度解釋，目前中國本土的汽車半導(dǎo)體行業(yè)還處于嬰兒期，我們的大咖們?cè)谟幸獗苊馀c國際強(qiáng)敵正面交鋒。 

    中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

    中國半導(dǎo)體芯片核心技術(shù)缺失的背后，是以下這些難以解決的問題：

    1. 國外核心專利壟斷：汽車半導(dǎo)體的核心專利大部分被外資廠商壟斷，嚴(yán)重阻礙了中國自主品牌芯片產(chǎn)品的誕生。民族自主研發(fā)的技術(shù)提升，需要中國廠商加大研發(fā)投入。

    2. 產(chǎn)業(yè)協(xié)同不足：國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部，半導(dǎo)體與汽車行業(yè)之間在技術(shù)研發(fā)、技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化等方面溝通不足，難以形成商業(yè)化的產(chǎn)品。

    3. 先進(jìn)工藝缺失：在半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面，中國本土半導(dǎo)體企業(yè)與國際領(lǐng)先廠商差別巨大。

    4. 專業(yè)人才缺失：目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高端領(lǐng)軍人才極度缺乏，尤其是既懂技術(shù)又懂經(jīng)營管理的復(fù)合型人才。例如，系統(tǒng)構(gòu)架師、芯片設(shè)計(jì)師、工藝專家。另外，中國大學(xué)的半導(dǎo)體專業(yè)課程設(shè)置與國際脫軌，導(dǎo)致本土培養(yǎng)的高校畢業(yè)生，不能滿足企業(yè)的需求。

    在利好方面，中國政府正在出臺(tái)一些政策扶持，來促進(jìn)整體本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具體包括市場(chǎng)空間和產(chǎn)業(yè)資金等扶持。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)掛牌成立，一期規(guī)模達(dá)到1200億元，將主要投資芯片制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。